Products
HBM
stage
heaters
overview
HBM STAGE HEATER는 Thermal Compression Bonding(TCB) 장비 내에서 Bonding이 이루어지는 히터 모듈이며, 웨이퍼를 흡착하기 위한 진공 기능과 웨이퍼를 예열하기 위한 발열 기능을 가지고 있습니다. 발열은 Black AlN 소재의 Polyimide 히터가 사용됩니다.
operating temperature
Ceramic Body < 150℃
characteristics
thermal expansion
Similar to that of Silicon
히터 발열 시 장비로 가는 열 전달을 막기 위해 히터와 Invar 사이에 Quartz 삽입
패키징 종류에 따라 진공 흡착을 할 수 있는 Al₂O₃ 플레이트로 구성
application
HBM (High Bandwidth Memory)