보부하이테크

contact

Products

HBM
stage
heaters

overview

HBM Stage Heater는 Thermal Compression Bonding(TCB) 장비 내에서 Bonding이 이루어지는 히터 모듈이며, 웨이퍼를 흡착하기 위한 진공 기능과 웨이퍼를 예열하기 위한 발열 기능을 가지고 있습니다. 발열은 Black AlN 소재의 Polyimide 히터가 사용됩니다.

operating temperature

Ceramic Body < 150℃

characteristics

thermal expansion

Similar to that of Silicon

히터 발열 시 장비로 가는 열 전달을 막기 위해 히터와 Invar 사이에 Quartz 삽입

패키징 종류에 따라 진공 흡착을 할 수 있는 AI₂O₃ 플레이트로 구성

application

HBM (High Bandwidth Memory)

Scroll to Top