HBM STAGE HEATER는 Thermo-Compression Bonding(TCB) 장비 내에서 Bonding이 이루어지는 히터 모듈이며, 웨이퍼를 흡착하기 위한 진공 기능과 웨이퍼를 예열하기 위한 발열 기능을 가지고 있습니다.