BOBOO HITECH

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HBM
pulse
heaters

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HBM PULSE HEATER는 Thermo-Compression Bonding(TCB) 공정에서 사용되는 히터입니다. 급속 가열로 인해 실온과 400°C 사이의 반복적 온도 제어가 가능합니다.

operating temperature

SiC < 300℃ per sec

characteristics

급속 승온 / 냉각

application

Advanced Packaging

Thermo-Compression Bonding(TCB)

Flip-Chip

High Bandwidth Memory(HBM)

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