Products HBM pulse heaters overview HBM PULSE HEATER는 Thermo-Compression Bonding(TCB) 공정에서 사용되는 히터입니다. 급속 가열로 인해 실온과 400°C 사이의 반복적 온도 제어가 가능합니다. operating temperature SiC < 300℃ per sec characteristics 급속 승온 / 냉각 application Advanced Packaging Thermo-Compression Bonding(TCB) Flip-Chip High Bandwidth Memory(HBM)