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HBM
阶段加热器

大纲

HBM阶段加热器是在Thermal Compression Bonding(TCB)设备中进行键合的加热模块,具有吸附晶圆的真空功能和预热晶圆的加热功能。发热采用Black AlN材料的Polyimide Heater。

工作温度

Ceramic Body < 150℃

特征

thermal expansion

Similar to that of Silicon

为了防止加热器发热时热量传递到设备,加热器和 Invar 之间插入了Quartz

根据包装类型,采用可进行真空吸附的Al₂O₃板构成

应用领域

HBM (High Bandwidth Memory)

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