Products
HBM
阶段加热器
大纲
HBM阶段加热器是在Thermo-Compression Bonding(TCB)设备中进行键合的加热模块，具有吸附晶圆的真空功能和预热晶圆的加热功能。
工作温度
AlN < 150℃
特征
Temperature Uniformity
±1%
Flatness
< 2μm
应用领域
Advanced Packaging
Thermo-Compression Bonding(TCB)
Flip-Chip
High Bandwidth Memory(HBM)