BOBOO HITECH

Products

HBM
脉冲加热器

大纲

这是在Thermo-Compression Bonding(TCB)工艺中使用的加热器,能够在室温和400°C之间进行快速加热和温度控制。

工作温度

SiC < 300℃ per sec

特征

快速升温 / 降温

应用领域

Advanced Packaging

Thermo-Compression Bonding(TCB)

Flip-Chip

High Bandwidth Memory(HBM)

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