Products HBM脉冲加热器 大纲 这是在Thermo-Compression Bonding(TCB)工艺中使用的加热器,能够在室温和400°C之间进行快速加热和温度控制。 工作温度 SiC < 300℃ per sec 特征 快速升温 / 降温 应用领域 Advanced Packaging Thermo-Compression Bonding(TCB) Flip-Chip High Bandwidth Memory(HBM)