Products
HBM
脉冲加热器
大纲
这是在Thermo-Compression Bonding(TCB)工艺中使用的加热器，能够在室温和400°C之间进行快速加热和温度控制。
工作温度
SiC < 300℃ per sec
特征
快速升温 / 降温
应用领域
Advanced Packaging
Thermo-Compression Bonding(TCB)
Flip-Chip
High Bandwidth Memory(HBM)
HBM
这是在Thermo-Compression Bonding(TCB)工艺中使用的加热器，能够在室温和400°C之间进行快速加热和温度控制。
SiC < 300℃ per sec
快速升温 / 降温
Advanced Packaging
Thermo-Compression Bonding(TCB)
Flip-Chip
High Bandwidth Memory(HBM)