BOBOO HITECH

Products

HBM
阶段加热器

大纲

HBM阶段加热器是在Thermo-Compression Bonding(TCB)设备中进行键合的加热模块,具有吸附晶圆的真空功能和预热晶圆的加热功能。

工作温度

AlN < 150℃

特征

Temperature Uniformity

±1%

Flatness

< 2μm

应用领域

Advanced Packaging

Thermo-Compression Bonding(TCB)

Flip-Chip

High Bandwidth Memory(HBM)

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